提供從芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到車(chē)規(guī)認(rèn)證的一站式定制化服務(wù)
中國(guó)上�！驹煞萁招计滠�(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶(hù)項(xiàng)目上成功實(shí)施�；谛驹男酒O(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。
芯原的芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理體系認(rèn)證，可從芯片和IP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、軟件開(kāi)發(fā)等方面，為全球客戶(hù)滿(mǎn)足功能安全要求的車(chē)載芯片提供一站式定制服務(wù)。結(jié)合公司自有的豐富的車(chē)規(guī)級(jí)IP組合，以及完整的智慧駕駛軟件平臺(tái)框架，芯原可為客戶(hù)提供從芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到車(chē)規(guī)認(rèn)證的全流程支持，包括安全需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)和認(rèn)證支持等。
此次推出的車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)采用靈活可配置的架構(gòu)，支持高性能多核中央處理器（CPU）、圖像信號(hào)處理器、視頻編解碼器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等多個(gè)協(xié)處理器高效協(xié)同工作，可選配內(nèi)置芯原自研的ASIL D等級(jí)的功能安全島，并支持高速高帶寬存儲(chǔ)子系統(tǒng)，具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)吞吐和實(shí)時(shí)處理能力。該平臺(tái)還針對(duì)包含5nm和7nm在內(nèi)的先進(jìn)車(chē)規(guī)工藝制程進(jìn)行了優(yōu)化，具備優(yōu)異的功耗、性能和面積（PPA）特性。
“智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，芯原的車(chē)規(guī)級(jí) SoC 設(shè)計(jì)平臺(tái)可兼顧性能、安全和設(shè)計(jì)靈活度，助力車(chē)企快速響應(yīng)市場(chǎng)需求�！毙驹煞輬�(zhí)行副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原已經(jīng)深耕汽車(chē)領(lǐng)域十余年，從微控制單元（MCU）、座艙到智慧駕駛技術(shù)均有布局。基于我們車(chē)規(guī)認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)流程、車(chē)規(guī)級(jí)IP和完整的軟件服務(wù)，芯原已成功為客戶(hù)提供基于先進(jìn)車(chē)規(guī)工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務(wù)，并正在推進(jìn)智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)的研發(fā)。未來(lái)，芯原將繼續(xù)深化汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，助力智能汽車(chē)行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的安全性與智能化�！�
關(guān)于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶(hù)提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)�；旌螴P和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線（Always-on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）向SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶(hù)包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。
